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22 Ekim 2015

Neue Technologiebroschuere zur Fertigung komplexer Boards

Praxisnah und prozessübergreifend


Neue Technologiebroschuere zur Fertigung komplexer BoardsSie sind mit dem bloßen Auge kaum richtig zu erkennen und haben Namen wie 03015 oder 01005, aber sie bewirken großartig Neues in der Welt der Elektronik. Kleinste Bauelemente wie Mikrochips, Kondensatoren oder Widerstände sind bei der Herstellung von elektronischen Produkten auf dem Vormarsch. Sie bieten neue technologische Lösungen und fordern die Industrie heraus, Kompromisse zu wagen, um mit der Miniaturisierung Schritt zu halten. In einem Gemeinschaftsprojekt haben Experten des Fraunhofer Instituts (FhG IZM Berlin), Rehm Thermal Systems (http://www.rehm-group.com) und andere Hersteller aus der Elektronikindustrie am Beispiel des aktuellen SIPLACE Demoboards Erfahrungen und Prozessempfehlungen für die Fertigung komplexer Boards diskutiert. Die Ergebnisse sind in einer neuen Fachbroschüre zusammengetragen und praxistauglich aufbereitet.


Gerade komplexe Baugruppen mit umfangreichem Bauteilspektrum stellen hohe Anforderungen an die Planung und Durchführung des Fertigungsprozesses. Von den Toleranzen der Leiterplatte, über ein stabiles Öffnungslayout der Druckschablone bis hin zur Lotpastenauswahl und einem zuverlässigen Lötprozess – bereits im Vorfeld müssen die richtigen Entscheidungen getroffen werden.


Mit dem „Complex Board Project“ bot sich eine ausgezeichnete Gelegenheit, die technologischen Herausforderungen bei der Herstellung komplex bestückter Leiterplatten detailliert zu untersuchen. Im Fokus stand die Variantenvielfalt der Bauelemente. Am Beispiel des SIPLACE Demoboards, welches Bauteile mit Kantenlängen von nur 0,3 mm x 0,15 mm bis zu Größen im Zentimeterbereich enthält, konnten kritische Punkte bei der Arbeit mit einem komplexen Bauteilemix analysiert werden. Festgehalten sind die aktuellen Ergebnisse nun in einem Technologie-Handbuch, welches von den Unternehmen ASM Assembly Systems, ASYS, Christian Koenen, Fraunhofer IZM, Heraeus, Rehm Thermal Systems und TDK Europe erarbeitet wurde. Die Experten diskutieren entlang der SMT-Wertschöpfungskette Faktoren, die für einen robusten Fertigungsprozess zu beachten sind. Ziel der Partnerfirmen ist es, Elektronikfertigern technologische und praxistaugliche Lösungskonzepte anzubieten, um kleinste Bauelemente (z. B. 03015) neben sehr großen Bauelementen (z. B. Trafos) gleichermaßen zu verarbeiten sowie die Fertigung effizienter und nahezu fehlerfrei zu gestalten.


Die Technologiebroschüre „Komplexe Boards – Herausforderung in der SMT“ erhalten Interessierte auf der Productronica-Messe (10.-13.11.2015) in München bei Rehm Thermal Systems in Halle A4 am Messestand 335.


Weitere Details zum SIPLACE Demoboard: http://www.siplace.com/de/mysiplace/demoboard


Mit der Idee kleine, günstige Luftanlagen mit einer zu öffnenden Prozesskammer zu bauen wurde 1990 die Firma Rehm gegründet. Durch Einfach. Mehr. Ideen. im Bereich thermische Systemlösungen für Elektronikindustrie, ist Rehm heute Technologie- und Innovationsführer für die moderne und wirtschaftliche Elektronik-Baugruppen-Fertigung. Als global agierender Hersteller von Löt- und Trocknungssystemen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner für unsere Kunden, Fertigungslösungen, die Standards setzen.


Langjährige Partnerschaften mit unseren Kunden, die Zusammenarbeit mit renommierten Instituten und ein umfassendes Know-How sichern auch zukünftig unseren Erfolg. Mit einem hohen Eigenfertigungsanteil bieten wir unseren Kunden die passende Lösung für individuelle Anforderungen.


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4 Ağustos 2015

Mit oder ohne Vakuum? Flexible Lösung für das Reflowlöten

Energieeffizient, wartungsarm und voidfrei – Rehm bietet vielfältige Optionen für die VisionXP+


Mit oder ohne Vakuum? Flexible Lösung für das ReflowlötenEine neue Vakuum-Einheit ermöglicht nun Konvektions-Lötprozesse mit Unterdruck – in nur einem Prozess.


Vakuum in der Elektronikfertigung

Als sich Galileo Galilei (1564 -1641) die Frage nach der Existenz der absoluten Leere (lateinisch: vacuus) stellte, wurde sie erstmals aus dem philosophischen in den physikalisch/technischen Bereich überführt. Heute, 368 Jahre nach der Erzeugung des ersten künstlichen Vakuums durch Torricelli, sind Vakuumtechnologien ein wichtiger und gängiger Bestandteil der Verfahrenstechnik. In der Elektronikfertigung ist insbesondere die Anwendung des Grobvakuums (von 300 mbar bis hin zu 1 mbar) zu verschiedenen Zwecken sehr verbreitet. Die wichtigsten unter ihnen sind Trocknen, Lackieren, Gaswechsel und Vakuumlöten. Während der Einfluss der Poren auf die Zuverlässigkeit der Lötstellen von Komponenten mit geringer Strombelastung, z.B. bei Signalübertragung, seit Jahren für heiße Debatten unter Forschern und Anwendern sorgt, werden insbesondere in der Leistungselektronik und Hochzuverlässigkeitstechnik porenfreie Lötstellen zunehmend gefordert. Diese werden erzeugt, wenn das noch schmelzflüssige Lot nach der Realisierung der Lötstelle einem Vakuumprozess unterzogen wird.


Reflowlöten und Vakuum – langjährige und erfolgreiche Synergie

Die Anwendung des Vakuums beim Löten elektronischer Baugruppen ist in der Firmengeschichte von Rehm (http://www.rehm-group.com) sehr tief verwurzelt. Bereits im Jahr 1999 wurde das erste Vakuumlötsystem VAC400 auf den Markt gebracht. Kurz darauf wurde in einem Condenso-Lötsystem die Kondensations-Löttechnologie (Dampfphasenlöten) mit geeigneter Vakuumtechnik kombiniert. Beim Vakuumlöten mit der Condenso kann das Vakuum in der Prozessabfolge wahlweise als Vorvakuum, und/oder finales Vakuum verwendet werden. So bietet die Condenso neben ihrer hervorragenden Wärmeverteilung sowohl die Möglichkeit zum Trocknen von Pasten, als auch zur Erzeugung porenfreier Lötstellen.


Der Wunsch nach einem höheren Durchsatz und einer besseren SMD-Linien-Integration verlangte neue technologische Lösungsansätze. Durch die Kombination einer Konvektions-Reflowlötanlage der Baureihe VisionXP+ und einer Vakuumkammer wurde das sich bereits etablierte Know-how für beide Technologien erfolgreich in einer neuen Option für diesen Anlagentyp vereinigt.


Flexible Vakuumoption

Die VisionXP+ mit Vakuumoption entfernt bereits direkt nach dem Aufschmelzen des Lotes – während sich das Lot noch im optimalen schmelzflüssigen Zustand befindet – zuverlässig Poren und Ausgasungen. Mit einem Vakuumwert zwischen 100 mbar – 10 mbar sind Voidraten von unter 2 % realisierbar (Abb. 1a). Für eine exakte Einstellung der Prozessparameter wird bei der VisionXP+ Vac das Vakuum nicht an der Vakuumpumpe, sondern direkt in der Prozesskammer gemessen. Druckverlauf und Geschwindigkeit können individuell eingestellt und als Profilparameter abgesichert werden. Der mechanische Aufbau der Anlage bietet die Option, das Vakuum wahlweise zu nutzen oder die VisionXP+ als klassische Konvektions-Lötanlage zu verwenden.


Reduzierter Wartungsaufwand

Die Vakuumkammer wird bei der VisionXP+ Vac als Ergänzung zu den vorhandenen Peakzonen installiert. Die integrierte Pyrolyse und separate Filterung der in der Vakuumkammer abgesaugten Atmosphäre sind zusätzliche Pluspunkte im Bereich der Wartung und Reinigung. Ein ausreichend dimensionierter Stellweg der Vakuumkammer in der Servicestellung erlaubt eine gute Zugänglichkeit an die inliegende Mechanik während der Wartungsintervalle. Das automatische Auffahren der Prozesskammer in Prozess- oder Wartungsposition minimiert Stillstandzeiten und verringert den Wartungsaufwand.


Geteiltes, separat geregeltes Transportsystem

Die VisionXP+ Vac verfügt über einen dreigeteilten Transport: Vorheiz-/Peakbereich, Vakuum-Einheit und Kühlstrecke. Alle drei Bereiche des Transportsystems werden optional mit einer Mittenunterstützung für besonders breite Baugruppen ausgestattet. Die Möglichkeit, beim Einsatz des Vakuums die Transportgeschwindigkeit im Kühlbereich zu reduzieren, erlaubt es, die Kühlzeit der Baugruppen zu verlängern und damit eine optimale Temperatur für nachfolgende Prozessschritte zu gewährleisten. Mit der Erweiterung des Transportsystems um eine zweite Spur wird der Durchsatz der Anlage zusätzlich erhöht.


Präzise Druck- und Temperaturprofilierung

Alle Heizzonen der VisionXP+ Vac sind individuell regelbar und thermisch voneinander getrennt, wodurch eine flexible Profilführung und ein stabiler Reflowprozess gewährleistet werden. Die Messung eines Temperaturprofils bei eingeschaltetem Vakuumprozess (Abb. 4) zeigt, dass trotz eines sehr niedrigen zu erreichenden Unterdrucks von 10 mbar, alle Profilvorgaben ( 3 K/s Aufheizen, tL 90 s, TP 240 °C) erfüllt wurden. Mit Hilfe der in der Kammer integrierten Heizung kann die Temperatur der Baugruppe in der Vakuum-Einheit an die Vorgaben der gängigsten Normen angepasst werden. Durch diese raffinierte Lösung gelingt ein zeiteffizienter und stabiler Produktionsablauf.


Kondensation oder Konvektion – Rehm (http://www.rehm-group.com) bietet beide Verfahren mit und ohne Vakuum

Um eine geeignete Kombination aus Kondensations- oder Konvektionslöten und der Vakuumtechnologie zu identifizieren, müssen die einzelnen zu erfüllenden Ziele genau analysiert werden. Trotz einer gemeinsamen Hauptanforderung, den Porenanteil in den Lötstellen zu reduzieren, unterscheiden sich die Möglichkeiten und die Anwendungsbereiche der Lötverfahren. Dabei kann insbesondere die Art der zu verarbeitenden Baugruppen, die Verfügbarkeit des Vakuumprozesses und die Produktivität als einschneidend eingestuft werden.


Die fertigungs-, baugruppen- und kundenspezifischen Aspekte spielen stets eine primäre Rolle bei der Auswahl der optimalen Kombination aus Löt- und Vakuumtechnologie. In unserem Technology Center in Blaubeuren besteht die Möglichkeit beide Verfahren zu testen und den für die zu fertigende Baugruppe optimalen Prozess festzulegen. Seit der Markteinführung der VisionXP+ Vac wurden bereits mehrere Anlagen erfolgreich am Markt platziert. Die signifikante Erhöhung der Zuverlässigkeit der Lötstellen bei Einsatz des Vakuum-Prozesses und die Flexibilität des Systems, diesen Vakuum-Prozess bei Bedarf auch ausschalten zu können, haben unsere Kunden überzeugt.


Mit der Idee kleine, günstige Luftanlagen mit einer zu öffnenden Prozesskammer zu bauen wurde 1990 die Firma Rehm gegründet. Durch Einfach. Mehr. Ideen. im Bereich thermische Systemlösungen für Elektronikindustrie, ist Rehm heute Technologie- und Innovationsführer für die moderne und wirtschaftliche Elektronik-Baugruppen-Fertigung. Als global agierender Hersteller von Löt- und Trocknungssystemen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner für unsere Kunden, Fertigungslösungen, die Standards setzen.


Langjährige Partnerschaften mit unseren Kunden, die Zusammenarbeit mit renommierten Instituten und ein umfassendes Know-How sichern auch zukünftig unseren Erfolg. Mit einem hohen Eigenfertigungsanteil bieten wir unseren Kunden die passende Lösung für individuelle Anforderungen.


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15 Nisan 2015

Industrie 4.0 - die Richtung bleibt

Die Praxis und Theorie sind noch unterschiedliche Welten bei Industrie 4.0


Industrie 4.0 - die Richtung bleibtDie Inhalte die hinter dem neuen, modernen Begriff ‘Industrie 4.0′ stecken sind nur in Teilen neu. Das Projekt wird von den Industrieverbänden BITCOM, VDMA und ZVEI über die ‘Plattform Industrie 4.0′ vorangetrieben. Zur Hannover Messe 2014 veröffentlichte der Wissenschaftliche Beirat der ‘Plattform Industrie 4.0′ ein Whitepaper zum Stand der Dinge bei den FuE-Themen.


Die “4. Industrielle Revolution” als Gesamtansatz besteht momentan noch lediglich auf dem Papier. Fachleute sehen eine Zeitdauer von noch mindestens 10 Jahren, bis die Ideen von “Industrie 4.0″ auch nur annähernd in die Praxis umgesetzt sein werden. Doch was sich verändern soll, ist in vielen Firmen der Hightech-Industrie schon heute Alltag – und entwickelt sich stetig weiter. Es geht auch nicht um die Fertigungstechnologie an sich. Auf diesem Gebiet sind viele Vordenker und Marktführer in Deutschland beheimatet. Vielmehr liegt der Schwerpunkt im Bereich der Daten, die im Verlauf eines Produktionsprozesses erfasst werden und interdisziplinär global ausgetauscht werden sollten.


Momentan ist ‘Industrie 4.0′ noch vor Allem ein deutsches Projekt. Angedacht von der Bundesregierung und ausgeformt von Fachleuten aus Wissenschaft und Technik. Es sieht die deutsche Wirtschaft in einer Vorreiterrolle und soll so deutschen Unternehmern Wettbewerbsvorteile sichern. Die Zielformulierung klingt noch sehr nach einer Idealvision. Fertigungsdaten sollen in einem Netzwerk, das über den Bereich der einzelnen Firma hinausgeht, zur Verfügung stehen, um Fertigungsprozesse übergreifend optimieren zu können. Im ‘Whitepaper: Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten auf dem Weg zu Industrie 4.0′ des Wissenschaftlichen Beirates der Plattform aus dem April 2014 klingt das so:


“Basis ist die Verfügbarkeit aller relevanten Informationen in Echtzeit durch Vernetzung aller an der Wertschöpfung beteiligten Instanzen sowie die Fähigkeit, aus den Daten den zu jedem Zeitpunkt optimalen Wertschöpfungsfluss abzuleiten.”


So weit, so gut. Doch genau hier liegt auch der Knackpunkt des Ganzen. Auf der Internetseite der ‘Plattform Industrie 4.0′ – www.plattform-i40.de – selbst ist es zu lesen: “Hersteller und Betreiber benötigen die Sicherheit, dass ihr Know-how, ihr geistiges Eigentum und ihre Daten geschützt sind.” In dem Whitepaper heißt es weiter: “… Maßnahmen zur Steigerung der Angriffssicherheit aber werden bislang nur langsam und oft lediglich als Lösung von Teilaspekten realisiert. Die Weiterentwicklung zur Industrie 4.0 erfordert Ansätze, die einen umfassenden Schutz der hochgradig vernetzten Systemstrukturen sowie des Daten- und Informationsaustausches sicherstellen. […] Um dieses Ziel zu erreichen, sind Forschung und Entwicklung notwendig.”


Es müssen verlässliche und sichere Systeme geschaffen werden, um die Bereitschaft zu fördern, diese Systeme auch zu Nutzen. Das Vertrauen in die Datennetze ist in Zeiten von Enthüllungen zu Geheimdienstaktivitäten weltweit nicht sonderlich groß. Und zu dem Vertrauen in die technische Sicherheit kommt noch das Vertrauen in die Beteiligten. Bleiben Betriebsgeheimnisse auch wirklich Geheimnisse oder wird nun alles Öffentlich? Auch Industriespionage ist ein großes Thema der Zeit.


Das Ideal von global vernetzten Produktionsprozessen, in denen die Maschinen in einem ‘Internet of Things’ (IoT) direkt miteinander kommunizieren, über Sensoren erfasste Daten weitergeben und voneinander lernen, klingt bestimmt nicht schlecht. Und vieles von dem, was als Voraussetzung für ‘Industrie 4.0′ angesehen wird, ist heute schon Realität. Die Industrie arbeitet bereits mit hochkomplexen, computergestützten oder vielmehr computergesteuerten Prozessen. CNC-Fräsen, CAD-Programme, MES, SPS- und PPS-Systeme – von der Warenwirtschaft über Planung und Produktion bis hin zur Vertriebslogistik, ohne Computer ist keiner dieser Abläufe mehr denkbar.


Neu ist die Kombination, Daten von Prozessen, die früher getrennt voneinander erfasst und verarbeitet wurden, in zentralen Rechnern zu sammeln und von komplexen Softwaresystemen zusammenzuführen und auszuwerten. Komplexe Abläufe können so im Gesamten überwacht und gesteuert werden. Und nun die globale Vernetzung der Maschinen?


Die Entwicklung eines ‘Industrie 4.0′-Standards ist ein Prozess der Normung, d. h. einer weltweiten Vereinheitlichung der technischen Datenkommunikation. Die unüberschaubare Datenmenge aus der Betriebsdatenerfassung (BDE) der Unternehmen, die global täglich anfällt, die BigData, müsste zielgerichtet kanalisiert und aufbereitet werden, um als SmartData in verwertbarer Form zur Verfügung zu stehen. Das sehen auch die Experten als eine der großen Herausforderungen an – die noch viel Zeit brauchen wird. Eine weltweite Vereinheitlichung wird ein schwieriger Prozess, weitaus schwieriger als nur auf nationaler Ebene.


Es gibt auch schon internationale Normen, mit denen heute jeder arbeitet. Für die Wege der Datenübertragung sind Normungen wie TCP/IP, LAN, WLAN, Bluetooth inzwischen Standards, die weltweit verwendet werden – auch das Internet wäre ohne ein Mindestmaß an globaler Vereinheitlichung nicht funktionsfähig. In anderen Bereichen wird noch mit nationalen Normen gearbeitet.


Aber ohne die fortschrittlichen Entwicklungen der Hightech-Industrie zur Automatisierung ihrer eigenen Fertigungsprozesse hätten weiterführende Gedanken zu so einem weltumspannenden Projekt wie ‘Industrie 4.0′ gar nicht entstehen können.


Die Rehm Thermal Systems aus Blaubeuren bei Ulm ist hierfür ein gutes Beispiel. Rehm ist einer der weltweit führenden Anbieter von Reflow-Lötanlagen für die Leiterplattenfertigung. Die R&D-Ingenieure aus Blaubeuren haben schon früh erkannt, dass computergestützte Abläufe in so komplexen und empfindlichen Systemen die Gewähr bieten, immer konstante Bedingungen für gleiche Produkte über die Zeit sicher zu stellen. Embedded Computing war bei Rehm schon Alltag, bevor es in den öffentlichen Fokus kam.


Die Computersteuerung nimmt dem Anwender hier nicht die Arbeit ab, sondern sie erlaubt es, auch äußerst komplexe und variable Prozesse übersichtlich zu verwalten und im Griff zu behalten. Die Anforderungen, wie sie sich in der Elektronikfertigung, also auch in der Leiterplattenherstellung, in den vergangenen Jahren entwickelt haben, erfordern natürlich auch eine Weiterentwicklung der Anlagen in der Produktion. Was noch vor wenigen Jahren schwer umsetzbar war, gehört heute zur Normalität im Produktionsalltag. Anlagen können, dank übergreifender Software flexibler und effizienter eingesetzt werden. Auslastungen werden optimiert, die Qualität des Outputs wird konstant sichergestellt.


Und die beruhigende Nachricht dabei lautet: Es geht nicht ohne menschliches Mitwirken – im Gegenteil. Die großen Datenmengen erfordern viele versierte Mitarbeiter, die den Überblick behalten. Denn die kreativ denkende Maschine, in deren Schaltkreise man komplexe Prozesse vertrauensvoll abgeben könnte, ist bis dato noch nicht gebaut worden.


Bei Rehm Thermal Systems (http://www.rehm-group.com) nennt sich das System ‘Intelligent Software Solutions’. Mit den ‘Intelligent Software Solutions’ hat die R&D-Abteilung bei Rehm ein System geschaffen, mit dem die Anlagen zuverlässig gesteuert und überwacht werden können. Es ist kein geschlossenes System, es besteht vielmehr aus Monitoring-Tools, unterschiedlichen Modulen, die jedes für sich eine bestimmte Aufgabe erfüllen. Die Fülle an Daten, die in der Anlage von den Modulen erfasst und überwacht werden, ist enorm. Eine zentrale Software führt die Daten zusammen und wertet sie aus, z. B. um die festgelegten Parameter eines Fertigungsprofils konstant zu halten.


Das modulare System kann individuell paketiert und an den jeweiligen Bedarf des Kunden angepasst werden. Für alle Anlagentypen steht eine Mastersoftware zur Verfügung, die auf die verschiedenen Anlagen und Bedürfnisse zugeschnitten wird. Customizing ist ein ganz wichtiger Faktor in Zeiten immer flexiblerer Fertigungsbedingungen. Durch die IT-Steuerung werden mit solch unterschiedlichen Softwareoptionen ganz neue Möglichkeiten eröffnet. Die manuelle Auswahl eines benötigten Produktprofils – in der Praxis immer ein latentes Fehlerpotenzial – kann softwareunterstützt im laufenden Prozess erfolgen. Die Gefahr, Produktionsprozesse mit falschen Parametern laufen zu lassen wird minimiert. Durch solch eine komplexe Steuerung entsteht eine neue Flexibilität.


Und es wir einfacher, wichtige Aspekte der Fertigung in die Prozesse zu integrieren. Immer wichtiger in modernen Produktzyklen ist der Aspekt der Rückverfolgbarkeit, der ‘Tracebility’ eines Produktes. Rehm ist einer der weinigen Hersteller, die dieser steigenden Anforderung in ihren Systemen konsequent Rechnung tragen. Beim Austritt der Leiterplatte aus dem Ofen werden alle relevanten Prozessdaten – Board-SN, Auftrag, Temperaturen, Geschwindigkeit, Restsauerstoff, Produktionsdatum, Anlagennummer, etc. – softwareseitig dokumentiert und gespeichert.


‘Traceability’ ist einerseits ein wachsender Markttrend, andererseits sind lückenlose Dokumentationen der Produktionsabläufe in manchen Bereichen schon rechtlich vorgeschrieben. Die Anforderungen kommen vor allem aus der Automotive-Branche, dem Flugzeugbau oder der Medizintechnik. Die Notwendigkeit für Zertifizierungen und Zulassungen und die Möglichkeit zur Datenrückverfolgung einer Produktion bei Rückrufen oder in Versicherungsfällen zeigt die Dringlichkeit. Rehm hat sie zum Standard gemacht. Auf der ‘Plattform Industrie 4.0′ steht dazu zu lesen: “Intelligente Produkte sind aktive Informationsträger und über alle Lebenszyklusphasen adressier- und identifizierbar.”


Die ‘Traceability’ gibt in der weiteren Folge auch die Möglichkeit, interne Prozesse effizient auszuwerten und zu optimieren. Serienfehler können leichter erkannt und lokalisiert werden. Auch eine Bediener-/Anlagenzuordnung ist im System möglich, oder die genaue Lokalisierung eines Fehlers im Produktionsablauf. Ein Beispiel: 5 Anlagen stehen in einem Prozess hintereinander und das Problem wird an der letzten Anlage sichtbar, ist aber schon an der ersten verursacht worden. Hier kann das System den internen Prozess detailliert auswerten – Qualitätssicherung und -steigerung auf höchstem Niveau.


Auch andere wichtige Aspekte lassen sich durch zentral gesteuerte Softwaresysteme integrieren. Stichwort Energiemanagement. Ein kontrollierter geringerer Energieverbrauch wird sich in Zukunft immer mehr rechnen. Legt man die aktuelle Strompreisentwicklung zugrunde, sind durch konsequentes Energiemanagement Einsparungen von vierstelligen Eurosummen pro Jahr und Anlage realistisch. Kostenreduktion bei Qualitätssteigerung – was will man mehr.


Eine Integration von hoch spezieller Software in den Fertigungsfluss wird zukünftig immer mehr zum Alltag gehören. Anlagen und Prozesse werden verwaltet, überwacht, analysiert und optimiert. Auftrag, Produktdaten, Effizienz- und Statusdaten, festgelegte Einstellungen, archivierte Profile und aktuelle Werte fließen in die Steuerung der Anlagen, in die Produktdokumentation und in Analysen ein. Die ‘Intelligent Software Solutions’ stehen in der REHM Group (http://www.rehm-group.com) hierbei im Fokus einer zukunftsfähigen Entwicklung. Ob die Anlagen nun zentral von einem Terminal aus oder wireless und ortsunabhängig über einen Tablet-PC überwacht und gesteuert werden, ist je nach Bedarf einsetzbar und im wird im Kundenprojekt individuell geplant.


Die Datenmengen werden immer größer und entscheidend ist es, selbst Herr über die Daten – und ihre Sicherheit – zu bleiben. Eine der großen Herausforderungen bei ‘Industrie 4.0′ wird die Datensicherheit sein. Einem globalen Datenaustausch sensibler Produktions- und Unternehmensdaten sehen auch viele Global Player noch skeptisch entgegen. Indes gibt es Unternehmen, die die Gedanken, auf die das Projekt ‘Industrie 4.0′ basiert, intern mit eigenen Entwicklungen schon längst umsetzen. Die Rehm Thermal Systems ist eines dieser Unternehmen und sie können sich in dieser Form auf die Fahnen schreiben: Wir denken der Zukunft voraus!


Mit der Idee kleine, günstige Luftanlagen mit einer zu öffnenden Prozesskammer zu bauen wurde 1990 die Firma Rehm gegründet. Durch \”Einfach. Mehr. Ideen.\” im Bereich thermische Systemlösungen für Elektronikindustrie, ist Rehm heute Technologie- und Innovationsführer für die moderne und wirtschaftliche Elektronik-Baugruppen-Fertigung. Als global agierender Hersteller von Löt- und Trocknungssystemen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner für unsere Kunden, Fertigungslösungen, die Standards setzen.


Langjährige Partnerschaften mit unseren Kunden, die Zusammenarbeit mit renommierten Instituten und ein umfassendes Know-How sichern auch zukünftig unseren Erfolg. Mit einem hohen Eigenfertigungsanteil bieten wir unseren Kunden die passende Lösung für individuelle Anforderungen.


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