Verbundprojekt Rock-Star
Insbesondere die Vorderseitenmetallisierung erfordert eine hohe Präzision. Feinste Kontaktfinger mit der Breite eines menschlichen Haares müssen präzise und unterbrechungsfrei mit einem hohen Durchsatz auf die Oberfläche hauchdünner Silizium-Wafer gedruckt werden. Dabei gilt es, den Verbrauch an kostenintensivem Silber zu reduzieren und dennoch eine hohe Leitfähigkeit zu gewährleisten. Diese technologische Herausforderung stellt höchste Ansprüche an die Automatisierungstechnik und die eingesetzten Materialien.
Als neue technische Lösung für die Metallisierung von Solarzellen können Rotationsdruckverfahren wie Flexodruck, Rotationssiebdruck und indirekter Tiefdruck in Betracht gezogen werden. Rotationsdruckverfahren werden hauptsächlich dann eingesetzt, wenn es um die Übertragung feiner Strukturen mit hohen Durchsatzraten geht.
Der Standort Deutschland steht für die jahrzehntelange Erfahrung und weltweite Technologieführerschaft beim Bau hochpräziser Rotationsdruckmaschinen. Aus heutiger Sicht kann noch nicht beurteilt werden, inwieweit sich die Vorteile des Rotationsdrucks in den Solarzellendruck übertragen lassen. Zur Klärung dieser Frage ist eine intensive Zusammenarbeit führender Industriepartner und Forschungsinstitute im Bereich Photovoltaik, Maschinenbau und Drucktechnik unabdingbar.
Im Rahmen des Forschungsvorhabens „Evaluation und Entwicklung von Rotations-druckverfahren für die Herstellung von Si-Solarzellen (Rock-Star)“ möchte ein Verbund namhafter Industrieunternehmen nun die Einsatzmöglichkeit dieser Technologie für die Metallisierung von Solarzellen erforschen und bewerten. Das Verbundprojekt gehört im Rahmen des Förderprogramms Photonik Forschung Deutschland zur Fördermaßnahme F&E für Photovoltaik des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF). Unter der Federführung des Technologieführers im Bereich Solarzellenmetallisierungslinien – ASYS Solar – und des Fraunhofer Instituts für Solare Energiesysteme (ISE) werden im Rahmen des Forschungsvorhabens Hochdurchsatz-Rotationsdruckverfahren für die kosteneffiziente Metallisierung von Si-Solarzellen evaluiert und geeignete Anlagentechnik entwickelt. Die Entwicklung solcher Metallisierungsverfahren erfordert höchste Präzision bei Konstruktion und Aufbau entsprechender Druckwerke. Die Gallus Druckmaschinen GmbH bereichert den Forschungsverbund in dieser Hinsicht mit Ihrer jahrzehntelangen Erfahrung als weltweit führender Hersteller hochpräziser rotativer Druckwerke sowie industriell hergestellter Siebdruckplatten Gallus Screeny P-Line mit der einzigartigen Flow-Shape Topographie. Die ContiTech Elastomer Coatings GmbH entwickelt für das Forschungsvorhaben mikrometergenaue, lasergravierte Druckplatten. Rehm Thermal Systems unterstützt das Projekt mit der Entwicklung ultraschneller Trocknungssysteme. Von besonderem Interesse ist der Einsatz rotativer Metallisierungskonzepte für die Herstellung busbarloser Solarzellen, die mit der innovativen SmartWire Connection Technologie (SWCT) der Meyer Burger Technology AG zu Modulen verschaltet werden. Mit dem Know-How der Somont GmbH, einer Tochterfirma der Meyer Burger Technology AG, werden so aus innovativen Solarzellen hocheffiziente Solarmodule. Wissenschaftlich und technologisch wird das Projekt vom Fraunhofer ISE und dem Institut für Druckverfahren und Druckmaschinen (IDD) der Technischen Universität Darmstadt begleitet. Als assoziierte Partner begleiten das Projekt die Firmen Hanwha Q Cells GmbH, Marabu GmbH & Co. KG und die Kurt Zecher GmbH mit Know-How im Bereich Solarzellen- und Solarmodulfertigung, Druckfarbenherstellung und Rasterwalzen.
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Mit der Idee kleine, günstige Luftanlagen mit einer zu öffnenden Prozesskammer zu bauen wurde 1990 die Firma Rehm gegründet. Durch Einfach. Mehr. Ideen. im Bereich thermische Systemlösungen für Elektronikindustrie, ist Rehm heute Technologie- und Innovationsführer für die moderne und wirtschaftliche Elektronik-Baugruppen-Fertigung. Als global agierender Hersteller von Löt- und Trocknungssystemen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner für unsere Kunden, Fertigungslösungen, die Standards setzen.
Langjährige Partnerschaften mit unseren Kunden, die Zusammenarbeit mit renommierten Instituten und ein umfassendes Know-How sichern auch zukünftig unseren Erfolg. Mit einem hohen Eigenfertigungsanteil bieten wir unseren Kunden die passende Lösung für individuelle Anforderungen.
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http://www.pr-gateway.de/media/primage/273436.jpgRotationsdruckverfahren für die Herstellung von Si-Solarzellen
Sie sind mit dem bloßen Auge kaum richtig zu erkennen und haben Namen wie 03015 oder 01005, aber sie bewirken großartig Neues in der Welt der Elektronik. Kleinste Bauelemente wie Mikrochips, Kondensatoren oder Widerstände sind bei der Herstellung von elektronischen Produkten auf dem Vormarsch. Sie bieten neue technologische Lösungen und fordern die Industrie heraus, Kompromisse zu wagen, um mit der Miniaturisierung Schritt zu halten. In einem Gemeinschaftsprojekt haben Experten des Fraunhofer Instituts (FhG IZM Berlin), Rehm Thermal Systems (http://www.rehm-group.com) und andere Hersteller aus der Elektronikindustrie am Beispiel des aktuellen SIPLACE Demoboards Erfahrungen und Prozessempfehlungen für die Fertigung komplexer Boards diskutiert. Die Ergebnisse sind in einer neuen Fachbroschüre zusammengetragen und praxistauglich aufbereitet.
Eine neue Vakuum-Einheit ermöglicht nun Konvektions-Lötprozesse mit Unterdruck – in nur einem Prozess.
Energieeffizient, wartungsarm und voidfrei – Rehm Thermal Systems (http://www.rehm-group.com) bietet mit neuen, vielfältigen Optionen für das Reflow-Lötsystem VisionXP+ innovative Lösungen für das Reflowlöten mit Konvektion. Auf der diesjährigen SMT-Messe in Nürnberg sorgte die Vakuum-Option für besonders großes Interesse bei nationalen und internationalen Kunden. Während es bisher üblich war, Voids und Poren in der Lötstelle mit einem externen Vakuum-Modul zu entfernen, ist dieses in der VisionXP+ Vac integriert. Gaseinschlüsse können inline während des Konvektions-Lötprozesses sicher eliminiert werden. Ohne Unterbrechung des Arbeitsablaufs sind im Ergebnis beste Lötungen erzielbar – eine clevere Zwei-in-Eins-Lösung! Das effiziente Energiekonzept sorgt zudem für eine nachhaltige Produktion. 
Jeder Elektronikfertiger wünscht sich stabile Produktionsverfahren und eine präzise Überwachung der Fertigungsparameter. Bei thermischen Prozessen wie dem Löten, Trocknen oder Aushärten von elektronischen Baugruppen ist eine zuverlässige und reproduzierbare Temperaturprofilierung wichtig, um hochwertige Ergebnisse zu erzielen. Im anspruchsvollen Lötprozess hat die Temperaturerfassung daher einen besonderen Stellenwert. TiP300 heißt eine neue, drahtlose Temperatursensorik, die von pro-micron entwickelt und auf die spezifischen Anforderungen des Kondensationslötens mit der CondensoX-Baureihe von Rehm Thermal Systems abgestimmt wurde. Auf der diesjährigen SMT in Nürnberg wurde die Technik am Messestand von Rehm erstmals unter dem Namen WPS 2.4 (Wireless Profiling System) dem Fachpublikum vorgestellt.