Rehm Thermal Systems baut im Bereich Sales und Service aus

Verstaerkung für den Vertrieb in Deutschland

Rehm Thermal Systems (http://www.rehm-group.com) ist als führender Hersteller von energieeffizientem, umweltbewusstem Fertigungsequipment für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie eine feste Größe auf dem nationalen und internationalen Markt. Seit Anfang dieses Jahres ist Burkhard Wetz für das Vertriebsgebiet Deutschland Süd-Ost zuständig. Als zentrale Schnittstelle und Direktkontakt hat er neben den Anforderungen der Kunden auch individuelle Lösungen und Trends der Elektronikbranche im Blick.

Da für Rehm die Kundenbeziehung nicht mit dem Geschäftsabschluss endet, sondern über die gesamte Nutzungsdauer der Anlagen besteht, ist das Team von Sales und Service zentraler Ansprechpartner für Kundendienst und Gewährleistungsfragen und sammelt über den Erfahrungsaustausch mit den Kunden Anregungen, die in zukünftige Entwicklungen einfließen können.

Burkhard Wetz, Vertrieb Deutschland Süd-Ost

Burkhard Wetz ist seit 1. Februar 2015 neuer vertrieblicher Kundenberater für das Gebiet Deutschland Süd-Ost. Mit im EMS-Bereich, Service und im Anlagenbau erworbenem Know-how versteht er die Belange von kleinen und mittelständischen Unternehmen bis hin zu Großunternehmen mit vernetzten Produktionsstätten. „In zunehmend anspruchsvolleren Anwendungen und Anforderungen gilt es, die optimale Lösung gemeinsam mit dem Kunden zu realisieren. Das umfangreiche und innovative Portfolio von Rehm bietet dabei die Grundlage für eine technische, wirtschaftliche und auch nachhaltige Umsetzung“, sagt Burkhard Wetz.

Weitere Informationen: www.rehm-group.com (http://www.rehm-group.com)

Mit der Idee kleine, günstige Luftanlagen mit einer zu öffnenden Prozesskammer zu bauen wurde 1990 die Firma Rehm gegründet. Durch Einfach. Mehr. Ideen. im Bereich thermische Systemlösungen für Elektronikindustrie, ist Rehm heute Technologie- und Innovationsführer für die moderne und wirtschaftliche Elektronik-Baugruppen-Fertigung. Als global agierender Hersteller von Löt- und Trocknungssystemen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner für unsere Kunden, Fertigungslösungen, die Standards setzen.

Langjährige Partnerschaften mit unseren Kunden, die Zusammenarbeit mit renommierten Instituten und ein umfassendes Know-How sichern auch zukünftig unseren Erfolg. Mit einem hohen Eigenfertigungsanteil bieten wir unseren Kunden die passende Lösung für individuelle Anforderungen.

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VisionXP+ von Rehm erfolgreich am internationalen Markt

Rehm Thermal Systems macht durch Vakuum-Option den Loetprozess flexibel

Energieeffizient, wartungsarm und voidfrei – Rehm Thermal Systems (http://www.rehm-group.com) bietet mit neuen, vielfältigen Optionen für das Reflow-Lötsystem VisionXP+ innovative Lösungen für das Reflowlöten mit Konvektion. Auf der diesjährigen SMT-Messe in Nürnberg sorgte die Vakuum-Option für besonders großes Interesse bei nationalen und internationalen Kunden. Während es bisher üblich war, Voids und Poren in der Lötstelle mit einem externen Vakuum-Modul zu entfernen, ist dieses in der VisionXP+ Vac integriert. Gaseinschlüsse können inline während des Konvektions-Lötprozesses sicher eliminiert werden. Ohne Unterbrechung des Arbeitsablaufs sind im Ergebnis beste Lötungen erzielbar – eine clevere Zwei-in-Eins-Lösung! Das effiziente Energiekonzept sorgt zudem für eine nachhaltige Produktion.

„Das Interesse an flexiblen und zuverlässigen Lötsystemen, die energieeffizient arbeiten und die Betriebskosten gering halten, ist sehr groß. Rehm hat bereits umgedacht. Die VisionXP+ überzeugt gerade mit den kombinierbaren Modulen und dem Energiemanagement am internationalen Markt. Das bestätigte die hohe Nachfrage auf der SMT-Messe in Nürnberg und vor allem auch unser starker Kundenzuwachs in den USA, im europäischen und asiatischen Raum“, erklärt Rehm Vertriebsleiter Michael Hanke.

Energiesparkonzept der VisionXP+

Die VisionXP+ punktet mit klaren Vorteilen. Eine noch effizientere Wärmeübertragung und weniger Emissionen ermöglichen eine umweltfreundliche Produktion und senken die Betriebskosten. Eine optimale Isolierung und die innovative Gasregelung sorgen für weniger Wärmeverlust und einen geringeren Stickstoffverbrauch während der Prozesse. Rehm Thermal Systems behält bei allen Weiterentwicklungen der Anlagen immer den schonenden Umgang mit Materialien und Ressourcen im Blick. Mit der VisionXP+ können Kunden bei ihrer Fertigung bis zu 20 % Energie einsparen und produzieren durchschnittlich 10 Tonnen weniger CO2 im Jahr.

Vakuum-Option ermöglicht voidfreie Lötstellen

Das neue Vakuum-Modul macht voidfreies Konvektionslöten in nur einem Prozess möglich. Die VisionXP+ Vac entfernt bereits im Lötvorgang – während sich das Lot noch im optimal aufgeschmolzenen Zustand befindet – zuverlässig Poren, Gaseinschlüsse und Voids. Mit einem Unterdruck bis zu 2 mbar sind Voidraten von unter 2 % realisierbar. Druck und Geschwindigkeit können individuell geregelt werden. Durch diese integrierte Lösung gelingt ein zeiteffizienter und stabiler Produktionsablauf. Eine aufwendige Nachbearbeitung der Baugruppe durch ein externes Vakuumsystem ist nicht mehr notwendig, denn die Werkstücke werden aus den Peakzonen direkt in den Vakuumprozess übergeben.

Residue Management – Leistungsstark durch den Einsatz von Pyrolysen

Als weitere Neuheit ist die VisionXP+ von Rehm Thermal Systems optional mit einer zweiten Pyrolyse ausgestattet. Die Pyrolysen sind unter dem Einlauf- und Auslaufbereich installiert. Dies ermöglicht ein effektives Residue Management. Materialrückstände werden zuverlässig aus der Anlage entfernt. Die erste Pyrolyse reinigt das Prozessgas aus den Vorheizzonen, die zweite das Gas aus den Peakzonen. Der Reinigungsgrad ist deutlich höher und die Prozesskammer bleibt sauber und trocken. Mit einem jährlichen Granulatwechel ist der Wartungsaufwand hingegen bis auf ein Minimalmaß reduziert.

Mit der Idee kleine, günstige Luftanlagen mit einer zu öffnenden Prozesskammer zu bauen wurde 1990 die Firma Rehm gegründet. Durch Einfach. Mehr. Ideen. im Bereich thermische Systemlösungen für Elektronikindustrie, ist Rehm heute Technologie- und Innovationsführer für die moderne und wirtschaftliche Elektronik-Baugruppen-Fertigung. Als global agierender Hersteller von Löt- und Trocknungssystemen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner für unsere Kunden, Fertigungslösungen, die Standards setzen.

Langjährige Partnerschaften mit unseren Kunden, die Zusammenarbeit mit renommierten Instituten und ein umfassendes Know-How sichern auch zukünftig unseren Erfolg. Mit einem hohen Eigenfertigungsanteil bieten wir unseren Kunden die passende Lösung für individuelle Anforderungen.

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Was bietet Loeten mit Vakuumprofilen? - Teil 2

Was bietet Loeten mit Vakuumprofilen? - Teil 2 -

Lötprofil mit Vakuum 10mbar

Nachdem im ersten Teil der Einstieg in das Thema Löten mit Vakuumprofilen (http://www.rehm-group.com) gefunden wurde, folgt nun im zweiten Teil eine Vertiefung und die Diskussion der erzielten Lötergebnisse.

In Gesamtlayout der verwendeten Testboards sind auf jeder Leiterplatte zwei identische Aperturen pro Variation vorgesehen.

Die beiden Schablonen wurden hierbei noch in der Dicke und in der Herstellungsart variiert. Eine Schablone wurde ohne zusätzliche “Veredelungsschritte” mit einer Dicke von 120m verwendet. Als Gegenstück dazu wurde die andere Hälfte der Boards mit einer plasmabeschichteten und elektropolierten Variante und einer Schablonendicke von 110m verwendet.

Ein Unterschied der Lötprofile kann durch den Einsatz eines gesteuerten Vakuumprofils erreicht werden. Im Vorheizbereich wurde ein sogenanntes Vorvakuum eingesetzt, welches den Versuchsablauf stabilisiert, da die Lötversuche über einen Tag verteilt waren uns somit z.B. die Feuchtigkeitsaufnahme der Lotpaste zu Verfälschungen im Ergebnis führen kann. Durch die Absenkung des Druckes lassen sich hier stabile Verhältnisse realisieren.

Durch den Einsatz des Hauptvakuums zur Reduzierung der Voidbildung wurde die Zeit über Liquidus um 30s verlängert. Dabei wurde ein Enddruck von 10mbar und eine Haltezeit von 10s eingestellt. Da eine Voidreduzierung hauptsächlich im schmelzflüssigen Zustand erfolgen muss und nicht beliebig schnell erfolgen kann und darf, muss eine Verlängerung der Aufschmelzzeit in Kauf genommen werden.

Beim Vergleich des Lötergebnisses zweier Profile können leichte Unterschiede bei den Apertur bezogenen Ergebnissen erkannt werden, diese können aber nicht als signifikant eingestuft werden. Signifikant ist hier das Ergebnis bei dem Vakuumwert von 10mbar mit dem alle Lötstellen mit einem Voidanteil kleiner 2% erzeugt wurden.

Das Ergebnis aus dem Extremvergleich von Löten bei Umgebungsdruck und Vakuum mit 10mbar wird auch durch den Testlauf bei 100mbar bestätigt. Auch hier kann der Voidanteil (kleiner 3%) und die Voidanzahl signifikant reduziert werden. Zudem kann hier die Wahl der Aperturgeometrie und der Schablonenart ebenso wenig das Ergebnis beim Vakuumlöten signifikant beeinflussen. Subjektiv bekommt man allerdings den Eindruck dass hier die Plasmaschablone tendenziell etwas weniger Voiding hinterlässt. Was sich durch das bessere Auslösen der Paste und den damit verbundenen stabileren Druck zurückführen lassen könnte. Damit wäre der stabile und gleichbleibende Pastendruck als Einflussparameter zu berücksichtigen.

Zusammenfassung

Das Löten mit dem gezielten Einsatz von Vakuum kann zu einer deutlichen Reduzierung der Voidanzahl und des Voidgehaltes beitragen. Damit keine negativen Einflüsse wie Schädigung sensitiver Bauteile oder Lötspritzer auftreten, sollte die Druckkurve ebenso profiliert werden können wie ein Temperaturprofil. Der Einsatz von verschiedenen Aperturgeometrien oder verschieden beschichteter Schablonen müssen beim Vakuumlöten nicht zwangsläufig signifikante Unterschiede zeigen. Die Theorie von Ausgasungskanälen können hier nicht bestätigt werden, da diese schon im Vorheizbereich verschwinden. Viel mehr kann die Aufteilung eines großen Massepads positiven Einfluss auf das Druckverhalten und die Druckstabilität (siehe z.B. Ausschöpfen/Scooping etc.) haben, welches zu einem besseren Ergebnis führen kann. Genauso wenig kann ein pauschaler Druckwert angegeben werden, der immer zum optimalen Ergebnis führt. Abhängig von der Nassschichtdicke, der gewählten Lotpaste und der Schablonenapertur können Ergebnisse kleiner 2% Voidanteil mit Druckwerten zwischen 10mbar und 100mbar erreicht werden.

Mit der Idee kleine, günstige Luftanlagen mit einer zu öffnenden Prozesskammer zu bauen wurde 1990 die Firma Rehm gegründet. Durch “Einfach. Mehr. Ideen.” im Bereich thermische Systemlösungen für Elektronikindustrie, ist Rehm heute Technologie- und Innovationsführer für die moderne und wirtschaftliche Elektronik-Baugruppen-Fertigung. Als global agierender Hersteller von Löt- und Trocknungssystemen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner für unsere Kunden, Fertigungslösungen, die Standards setzen.

Langjährige Partnerschaften mit unseren Kunden, die Zusammenarbeit mit renommierten Instituten und ein umfassendes Know-How sichern auch zukünftig unseren Erfolg. Mit einem hohen Eigenfertigungsanteil bieten wir unseren Kunden die passende Lösung für individuelle Anforderungen.

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Was bietet Loeten mit Vakuumprofilen? - Teil 2